RoleFalcon
Wszystkie ofertyOferty ITPrzeglądajFirmy
Polski

← wróć do wyników

Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly

Oryginał: Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly
Wynagrodzenie: nieznaneZdalnieStaffRzemiosło, budownictwo i produkcja
Risk management

Universal Quantum, firma z branży Lotnictwo, kosmonautyka i obronność, ma otwartą rekrutację na stanowisko Head of Device Fabrication, Advanced Packaging and Assembly. To stanowisko zdalne, a jako lokalizację ogłoszenie podaje: Singapur. Przypisujemy ją do obszaru Rzemiosło, budownictwo i produkcja. Firma Universal Quantum ma na tej stronie otwarte oferty: 6, w tym w IT i inżynierii: 2.

Opublikowano 29 dni temu · Ostatnio sprawdzono 2026-10-27

O firmie Universal Quantum

Lotnictwo, kosmonautyka i obronność Firma spoza branży tech z zespołem IT 6 otwartych stanowisk, 33% w IT i inżynierii. Najwięcej otwartych ofert w obszarach: Inżynieria (poza oprogramowaniem) i technika (2), DevOps / SRE / Platforma / Chmura (1), HR / kadry / rekrutacja (1).

Wszystkie otwarte oferty w firmie Universal Quantum →

Podobne oferty

Tryb pracyZdalnie
Poziom doświadczeniaStaff
ObszarRzemiosło, budownictwo i produkcja
KrajeSingapur
Wymiar pracyFull-time
Najważniejsze informacjeZdalnie

Pełny opis znajduje się w oryginalnym ogłoszeniu. Etykiety są ustawiane automatycznie i mogą być błędne. O danych